青禾光电推出1.0μm高功率光纤隔离器更小型化封装

    在高功率光纤激光器应用中，光纤隔离器是保护激光光源免受背向反射光损害的关键器件。然而，高功率工况对散热和光学元件的严苛要求，导致行业内此类产品封装尺寸普遍偏大，给系统集成带来诸多不便。

    针对这一痛点，深圳市青禾光电科技有限公司持续投入研发，通过精密的光路设计与结构优化，在保证高隔离度与功率承载能力的前提下，成功实现了1.0μm高功率光纤隔离器的封装尺寸阶梯式缩减。其产品封装从初代的64×28×24mm，演进至紧凑型65×17×16mm，再到目前对长度也缩短的更小尺寸（技术保密暂不公布具体尺寸），显著提升了空间利用率。

    青禾光电相关负责人表示，小型化设计不仅为客户系统集成提供了更高自由度，亦展现了公司在精密光学器件制造领域的深厚积累。目前，该公司1.0μm系列产品已广泛应用于光纤激光器、超快激光及传感等领域